创新研发
您当前的位置:主页 > 创新研发 >

夏普凭先进的封装技能为太阳能手机供给支撑利来国际ag手机版

来源:http://www.pv-home.com 责任编辑:w66利来国际老牌 2018-10-21 14:50

  夏普凭先进的封装技能为太阳能手机供给支撑

  继KDDI、软银移动之后,NTT DoCoMo也标明要上市装备太阳能电池的手机。这些手机和太阳能电池模块均为夏普开发。利来国际ag手机版,夏普凭仗LSI封装等范畴运用的封装技能,把太阳能电池模块厚度缩至约800μm,使其在在手机上的装备成为可能。可以说,设备技能为太阳能电池拓荒了新的范畴。

  手机装备的太阳能电池模块由10个12.5mm×18.75mm的太阳能电池单元组成。10个单元串联,各单元外表的电极为打线接合,反面的电极用粘膏贴接在印刷底板上。其间,低弯曲度、高密度的打线接合技能为模块的薄型化作出了奉献。

  模块制作工序中,太阳能电池单元制作之前的工序由太阳能体系事务本部担任。系与家用单元相同的制作工序,在大约15cm见方的晶圆上构成96个(12×8)12.5mm×18.75mm的单元图画。

  然后,电子元器材事务本部再使用CSP(Chip Size Package)技能,进行单元的切开及其在印刷底板上的设置,施行打线接合,并用光学器材运用的通明树脂进行封装。其运用的CSP技能除了低弯曲度的打线接合技能外,还包含薄型芯片和薄型印刷底板的封装技能、载有多枚芯片的大型底板的一体成型技能等。别的,切开、焊接等运用的LSI制作用设备无需特别改善即可直接运用。

  其间存在的问题是,各种资料的热膨胀系数差异形成的模块翘曲。与LSI封装比较,因为面积较大,因而翘曲也比较大。夏普尽管没有泄漏详细情况,但可以清晰的是,经过优化工艺等,处理了翘曲问题。

  往后,夏普预备面向不懈寻求小型化、薄型化的便携产品,进一步完成太阳能电池模块的薄型化。这或许仍然需求凭借设备技能的力气。与这一意向相照应,设备相关厂商也对太阳能电池范畴给予了重视。在2009年6月举行的太阳能电池展会PVJapan上,NOK参阅展出了通明柔性底板。经过使用封装技能,太阳能电池完成了新的进化。

  (修改:xiaoyao)

  

   太阳能手机夏普

在线客服
  • 点击这里给我发消息
  • 点击这里给我发消息